Jump directly to main navigation Jump directly to content

LED返工

应用

LED返工应用示例

配备LASCON精准工艺控制系统的激光器,助力领先制造商精准应对最微小的应用

如今,借助革命性的制造工艺,Mini LED显示屏已可实现工业化生产。然而,在将LED从载体转移到基板的过程中,良率从未达到100%。 即使良率高达99.9999%,这也意味着每100万个转移的LED中,会有1个无法正常工作。对于拥有100万个LED的显示屏而言,这将导致对这些昂贵系统产生巨大的维修需求。

Mergenthaler 开发了专用于维修 Mini LED 显示屏的独特系统。
通过使用能精确复刻Mini LED形状的激光器,可以将有缺陷或安装不牢固的Mini LED焊接出来,并重新焊接回去。

为防止在此关键过程中发生烧毁,在激光加工期间,会使用与激光束同轴的红外高温计每秒10,000次测量温度,并通过闭环系统进行精确控制。 用户可编程设定用于拆焊或焊接的温度曲线,该曲线将由控制系统精确维持。由于热量仅在局部输入,因此不会影响相邻元件。 无需安装额外的热电偶。由于激光焊接是速度最快的焊接工艺,因此可最大限度地减少氧化,并提高焊接质量。此外,由于热输入非常局部,热膨胀引起的漂移极小。

根据需求,系统还可额外配备氮气喷嘴,从而使焊接过程也能在保护气体环境下进行。

除高温计外,该系统还配备了一套高分辨率视频系统。该视频系统可直观展示焊接过程,还可用于对准位于故障Mini LED上方的激光头,实现主动对准。 通过记录的焊接过程,还可以优化温度、升温速率和焊接时间等焊接参数。

激光光斑呈“礼帽”形,并在 LED 覆盖区域内完全均匀。