焊接

应用

示例 1：– 陶瓷电路板的激光钎焊

在此情况下，LASCON系统可防止电路板过热和开裂

客户问题与需求

一家一级汽车供应商需要一套用于关键陶瓷电路板的激光焊接系统：

防止陶瓷基板在焊接过程中产生裂纹
确保所有焊接操作具有最高可靠性及完整的工艺可追溯性
为全球所有工厂提供支持

Mergenthaler的解决方案

LASCON 调节型激光系统，光功率为 60W。配备闭环调节系统的集成高温计。集成精密送丝装置
LH103 激光头，配备激光器、高温计和视频端口
精确的温度控制和优化的焊接配方，以实现工艺稳定性和防裂
测试和优化均在我们的自有激光焊接实验室中完成
由梅根塔勒在工厂内进行安装

现状

该系统已连续运行超过 20,000 小时：无中断，无需维修
我们是全球众多激光项目的合作伙伴

将元器件焊接到陶瓷电路板上

示例 2——使用蓝色二极管激光器（445nm）进行激光钎焊

蓝色激光的高吸收率可防止电路板烧毁

客户问题与需求

在焊接通孔元件时，如果激光束穿过电路板上的孔，则位于其下方的元件很容易被激光烧毁。
尤其是过孔处，其反射率会更高。
然而，电子元件的损坏或熔化是绝对不可接受的。

Mergenthaler 的解决方案

波长为445nm或450nm、光学功率为45W的蓝光二极管激光器
蓝光激光的吸收率明显高于近红外激光。这既可避免因反射导致的烧损，又能使激光加工过程得到极佳的控制。
同轴红外测温仪每秒测量焊点温度10,000次，并据此调控工艺
工艺运行平稳且具有可重复性

使用蓝色二极管激光器对通孔元件进行焊接